全球半導(dǎo)體供給不足問題自2021年初以來愈發(fā)嚴(yán)重。美國英特爾CEO克瑞格·貝瑞特(Craig R. Barrett)在出席2022年4月29日播出的《TechCheck》節(jié)目時,表示:“之前預(yù)計(jì)半導(dǎo)體供給不足問題在2023年得到解決,當(dāng)下來看預(yù)計(jì)在2024年得到解決?!比欢?,2022年中期,全球半導(dǎo)體情況發(fā)生了翻天覆地的變化,如半導(dǎo)體供給問題緩解、DRAM和NAND等存儲半導(dǎo)體甚至出現(xiàn)了供給過剩的……
汽車電動化正帶動 SiC 加速上車,SiC 產(chǎn)業(yè)鏈也隨之受益快速發(fā)展,其中,功率模塊封裝技術(shù) AMB(活性金屬釬焊)也受到了市場青睞,業(yè)內(nèi)人士表示,“AMB 基板作為 SiC 的核心配套材料,目前推廣的難點(diǎn)在于成本較高,將伴隨 SiC 上車在新能源汽車領(lǐng)域取得突破?!?nbsp;而為了滿足汽車電動化發(fā)展需求,國內(nèi)外企業(yè)早已在對 SiC 進(jìn)行布局,并涌現(xiàn)出了天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、同光晶體、世紀(jì)金光、露……