超過(guò)15人的品質(zhì)團(tuán)隊(duì),有效控制IQC來(lái)料檢驗(yàn)、IPQC過(guò)程巡檢、OQA出廠(chǎng)檢驗(yàn)等重要制程環(huán)節(jié)
配備電子工程師團(tuán)隊(duì),針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的DFM可制造性檢查及工程工藝,提出建設(shè)性改善建議,提升品質(zhì)及生產(chǎn)效率
推行Quick Response快速響應(yīng)機(jī)制,由專(zhuān)業(yè)銷(xiāo)售人員對(duì)接客戶(hù),快效響應(yīng)任何異常情況
推行MES電子信息化看板,有效監(jiān)督PMC生產(chǎn)計(jì)劃過(guò)程,同時(shí)采用ESD靜電防護(hù)珍珠棉或靜電袋進(jìn)行包裝運(yùn)輸
焊接面 | 1~52層(超過(guò)評(píng)審) |
層數(shù) | 按常規(guī)HDI制作 |
板厚范圍 | 1~3階(任意階需要評(píng)審) |
尺寸 | 0.1-6.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需評(píng)審) |
數(shù)量 | 單板3*3mm(小于3mm需評(píng)審) |
焊盤(pán)噴鍍 | 2-16層21*33inch; 備注:板邊短邊超出21inch需評(píng)審 |
PCB顏色 | 外層≧10OZ(大于12OZ需評(píng)審),內(nèi)層≧6OZ(大于8OZ需評(píng)審) |
PCB出貨方式 | 1/2oz |
工藝邊 | ≤3mil |
Mark點(diǎn) | 板厚≧0.4mm,孔徑≤0.2mm |
SPI錫膏測(cè)試 | 0.3-6.0mm,PTFE板樹(shù)脂塞孔需評(píng)審 |
AOI | ?0.2mm(超過(guò)可評(píng)審) |
最小封裝 | 板厚≤1.0mm;±0.1mm 板厚>1.0mm;±10% |
最小IC pin間距 | (<50Ω,±5Ω),(≥50Ω,±10%);(≥50Ω,±8%需評(píng)審) |
BGA球徑間距 | 常規(guī):0.75%,極限0.5%(需評(píng)審) 最大2.0% |
回流焊溫度 | 同一張芯板壓合≤5次(大于3次需評(píng)審) |
回流焊溫度 | 255+/-5度(可調(diào)) |